Головна «процессоростроительная» компанія IBM спільно з GlobalFoundries і корейської Samsung розробила найтонший на сьогоднішній момент техпроцес виготовлення напівпровідникових чіпів в 5 нм.

Як відомо, зараз виробники намагаються дотримуватися закон Мура, який говорить, що кількість транзисторів, що розміщуються на кристалі інтегральної схеми, подвоюється кожні два роки. Однак на шляху встають як чисто технічні обмеження, так і проявляються квантові ефекти, які при зменшенні величини транзистора починають вносити спотворення в його роботу. І тому, швидше за все, закон Мура скоро перестане дотримуватися, проте поки що зменшення розміру транзистора дозволяє більш щільно розміщувати їх, а це, в свою чергу, дає можливість знизити енерговитрати і збільшити швидкість проходження сигналу між ними. А також підвищувати ціну на чіпи і мірятися, у кого процес тонше.

Як зазначається, новий більш тонкий технологічний процес дозволяє вмістити 30 мільярдів транзисторів на чіпі, площею людський ніготь. Для порівняння, аналогічний по площі чіп, виготовлений за семинанометровому процесу, вміщує лише 20 мільярдів транзисторів.

Поки що у виробництві знаходяться максимум 10-нм процесори, при цьому тільки мобільні – Qualcomm Snapdragon 835. При цьому, за даними IBM, зменшення технології виробництва вдвічі дасть приріст продуктивності до 40% і зниження енергоспоживання на 75% у порівнянні з існуючими.