У минулий четвер на фінансовій конференції компанії Intel було заявлено, що в цьому році буде відкрито пілотне виробництво чіпів для обкатки нового технологічного процесу з рівнем деталізації 7 нм.

Завданням заводу стане усунення недоробок у виробництві 7-нанометрових чіпів, що дозволить надалі перейти на цей техпроцес. Повномасштабне виробництво очікується не раніше 2019-2020 років.

Як відомо, останні чіпи на архітектурі Kaby Lake виробляються за технологією 14 нм, майбутній чіп Cannonlake отримає 10-нанометрову технологію виробництва. Для порівняння, AMD Ryzen також будуть 10-нанометровими. Самі ж чіпи Cannonlake з’являться в невеликих партіях до кінця поточного року, випуск продовжить зростати протягом 2018 року. Таку заяву зробив CEO компанії Брайан Кржаніч.

Як очікується, техпроцес в 7 нм буде заснований на нітриду галію та екстремальної ультрафіолетовій літографії (EUV-літографії). Їх впровадження вже багато разів відкладалося. Зі свого боку, «на п’яти» Intel наступають Samsung і Globalfoundries, які вже почали випускати 10-нанометрові процесори для смартфонів, а компанія ARM представила інструменти для проектування 7-нанометрових схем.

До речі, Globalfoundries оголосила, що її 7-нанометрова технологія дебютує в 2018 році, хоча неясно, чи буде це тестовий зразок або вже серійне виробництво. А IBM показала перші 7-нанометрові мікросхеми ще в 2016 році. Так що в інтересах Intel – максимально прискорити появу нового техпроцесу.