Компанія MediaTek готує два нових мобільних процесори для майбутніх смартфонів. Це X23 і X27, які доповнять вже існуючий ансамбль у вигляді X20, X25 і X30.

Новинки представляють собою десятиядерні чіпи, виконані по 20-нанометровому техпроцесу. Вони мають графіком ARM Mali-T880, що працює на частоті 780 МГц у X23 і 875 МГц у X27. Це дозволяє, як стверджує виробник, поліпшити обробку відео на 20%. Повні характеристики нових чіпів виглядають наступним чином:

MediaTek Helio X23
Core count Core type Clock speed
2x Cortex-A72 2.3 GHz
4 Cortex-A53 1.85 GHz
4 Cortex-A53 1.4 GHz
MediaTek Helio X27
Core count Core type Clock speed
2x Cortex-A72 2.6 GHz
4 Cortex-A53 2.0 GHz
4 Cortex-A53 1.6 GHz

Обидві моделі підтримують дозвіл WQXGA 2560 х 1600 пікселів при 60 кадрах в секунду і 1920 х 1080 пікселей при 120 кадрах в секунду. MediaTek також добавли Mіravіsіon EnergySmart технології економії енергії і модулі відстеження конвертації, які нібито приносять близько 25% і 15% енергоефективності відповідно.

Чіпи підтримують двоканальну пам’ять LPDDR3 пам’ять з частотою 800 МГц об’ємом до 4 ГБ. Також вони містять модем Cat.6 LTE, що працює на швидкостях до 500 Мбіт/с на скачування та до 50 Мбіт/с на віддачу. Також є підтримка Wi-Fi, FM-приймач, Bluetooth, навігаційних систем GPS/ГЛОНАСС/Beidu.

Крім цього, нові чіпи, як очікується, будуть підтримувати подвійні камери. Як зазначається, вони з’являться в нових смартфонах вже в 2017 році.

Якщо ви знайшли помилку, будь ласка, виділіть фрагмент тексту і натисніть Ctrl + Enter .