Snapdragon

Ми вже писали про новий чіп MediaTek Helio X30, але конкуренти китайського виробника мобільних процесорів не дрімають. Qualcomm готує свою відповідь – SoC Snapdragon 830. Він буде проводитися з 10-нанометровим нормам техпроцесу FinFET і з’явиться в готових пристроях на початку майбутнього року.

Офіційний же анонс очікується вже в цьому році. Першим пристроєм на його базі стане, як очікується, Galaxy S8.

Судячи з витоками, Qualcomm Snapdragon 830 отримає архітектуру Kyro 200, графіку Adreno 540 і модем Snapdragon X16 LTE шостого покоління з підтримкою швидкості передачі даних до 1 Гбіт/с. Також ймовірно, буде містилися підтримка 8 ГБ оперативної пам’яті і обробки відео 4Кх2К при 60 к/с.

Якщо ви знайшли помилку, будь ласка, виділіть фрагмент тексту і натисніть Ctrl + Enter .