З’явилася інформація про мобільний сімействі процесорів Skylake-H. До нього увійдуть моделі Xeon і Core i7, а також Core i5, i3 і Celeron. Теплопакет складе від 25 до 45 ват. Платформа Skylake-H також стане першою мобільною платформою з підтримкою пам’яті типу DDR4.

Крім цього, будуть представлені і нові нові набори системної логіки: HM170 з базовими можливостями для Celeron, QM170 з підтримкою vPro і портів PCI Express (2 × 4, 1 × 8), а для мобільних робочих станцій – CM236, що підтримує пам’ять з корекцією помилок (ECC), vPro, PCI Express та інші необхідні в цій сфері можливості. Два перших чіпсета матимуть теплопакет 2,6 вата, для багатшого можливостями CM236 ця цифра складе 3,6 вата.

Як говорилося вище, в лінійку увійдуть і процесори Xeon. Їх частота складе 2 гігагерца (2,8 в турборежимі), а TPD – не більше 25 ват. При це кеш складе 8 мегабайт, буде підтримка Hyper-Threading.

Core i7 будуть мати аналогічні паратмери, також вони отримають графічне ядро ​​GT2 з 24 виконавчими блоками. У моделях Core i5 кеш буде урізаний до 6 Мбайт, підтримка Hyper-Threading відключена, але інші характеристики залишаться колишніми, варіюються лише частоти ядер і графічного блоку.

Core i3 матимуть Hyper-Threading, але без турборежиму, кеш L3 складе всього 3 Мбайт. У Celeron буде 2 мегабайта кеша і графіка ядро ​​GT1 (8 або 16 блоків).

skylake-h-lineup