Главная «процессоростроительная» компания IBM совместно с GlobalFoundries и корейской Samsung разработала самый тонкий на сегодняшний момент техпроцесс изготовления полупроводниковых чипов в 5 нм.

Как известно, сейчас время производители стараются соблюдать закон Мура, который гласит, что количество транзисторов, размещаемых на кристалле интегральной схемы, удваивается каждые два года. Однако на пути встают как чисто технические ограничения, так и проявляющиеся квантовые эффекты, которые при уменьшении величины транзистора начинают вносить искажения в его работу. И потому, скорее всего, закон Мура скоро перестанет соблюдаться, однако пока что уменьшение размера транзистора позволяет более плотно размещать их, а это, в свою очередь, дает возможность снизить энергозатраты и увеличить скорость прохождения сигнала между ними. А также повышать цену на чипы и меряться, у кого процесс тоньше.

Как отмечается, новый более тонкий технологический процесс позволяет уместить 30 миллиардов транзисторов на чипе, площадью с человеческий ноготь. Для сравнения, аналогичный по площади чип, изготовленный по семинанометровому процессу, вмещает только 20 миллиардов транзисторов.

Пока что в производстве находятся максимум 10-нм процессоры, при этом только мобильные – Qualcomm Snapdragon 835. При этом, по данным IBM, уменьшение технологии производства вдвое даст прирост быстродействия до 40% и снижение энергопотребления на 75% по сравнению с существующими.