MediaTek представила процессор Dimensity 820 для смартфонов высокого уровня

Тайваньская компания MediaTek расширила линейку SoC верхнего и среднего уровня выпуском процессора Dimensity 820.

Новая однокристальная система является следующим шагом после Dimensity 800, который был представлен на CES 2020 в январе, однако еще не был установлен ни в одном коммерческой смартфоне. Dimensity 820 должен занять нишу между флагманским SoC Dimensity 1000 и игровой серией чипов Helio G90. По сравнению с последней и Dimensity 800, новый SoC получил более высокую производительность CPU и GPU, улучшенный процессор обработки изображений (ISP) и поддержку дисплеев с частотой 120 Гц. Кроме того, 820-ый поддерживает технологию улучшения отображения MiraVision, при помощи которой OEM-производители могут реализовывать различные программные функции для улучшения качества просмотра. Также новинка получила 5-ядерную графику и HyperEngine 2.0, который обеспечивает ряд программных решений для улучшения графической производительности.

Dimensity 820 основан на 7-нм процессе TSMC FinFET‌ и использует ту же микроархитектуру ЦП, что и Dimensity 800. Однако в 800-ом процессоре была консервативно настроена частота ядер, особенно учитывая энергетическую эффективность 7-нм техпроцесса. На этот раз MediaTek заложила гораздо более высокую частоту, благодаря четырем производительным ядрам ARM Cortex-A76 с тактовой частотой 2,6 ГГц, по сравнению с 2,0 ГГц у Dimensity 800. Таким образом с точки зрения частоты новый процессор MediaTek превосходит Qualcomm Snapdragon 765G, который находится в той же нише устройств среднего/высокого уровня. При этом ранее выпущенный чип от Qualcomm превосходит новоиспеченного конкурента по некоторым другим параметрам. Первым смартфоном под управлением MediaTek Dimensity 820 станет Redmi 10X от Xiaomi, передает портал XDA Developers.

Сравнение SoC Dimensity 800, Dimensity 820 и Snapdragon 765G.