Компания Micron Technology представила на выставке Mobile World Congress (MWC) 2018 в Барселоне свои новейшие чипы флэш-памяти 3D NAND. Они должны, как предполагается, стать основой памяти мобильных устройств.

Новые решения представляют собой 64-слойные чипы 3D NAND второго поколения, которые выполнены по технологии TLC (Triple Level Cell). Ячейки такого типа могут хранить по 3 бита информации.

Чипы соответствуют спецификации Universal Flash Storage (UFS) 2.1, что позволят им, в сравнении с eMMC, быть более производительными. При этом они тратят меньше энергии на работу. Чипы представлены в вариантах на 64, 128 и 256 ГБ. Как утверждается, они на 50% быстрее предыдущих версий памяти.

Как сообщается, новые чипы рассчитаны на смартфоны и фаблеты в том числе с поддержкой искусственного интеллекта, где скорость памяти критична. Также новая памяти рассчитана на виртуальную реальность и системы распознавания лиц. Отмечено, что появление ИИ на флагманских телефонах обуславливает потребность в более продвинутых решениях для хранения данных, которые обеспечивают более быстрый и эффективный доступ к данным. Аналитическая фирма Gartner прогнозирует, что к 2022 году 80% всех смартфонов будут иметь возможности ИИ, увеличивая потребность в обработке и хранении большего количества данных локально.

Кроме этого, ёмкость локальных хранилищ по-прежнему значительно возрастает, поскольку смартфоны стали устройствами для совместного использования фотографий и мультимедиа. На сегодняшний день максимум составляет 256 ГБ на флагманских смартфонах, а к 2021 году, по прогнозам, объёмы вырастут до терабайта.

Память играет все более важную роль в доставке новых функций, которые все мы ожидаем от наших смартфонов. Micron эксклюзивно предлагает, как модули DRAM, так и 3D NAND, а наши передовые разработки продолжают обеспечивать производительность, требуемую самыми передовыми смартфонами

Джино Скулик, вице-президент по маркетингу Mobile Business Unit

О сроках начала поставок пока ничего не сообщается, однако скорее всего новинка появится ближе к концу года.

К слову, текущий 2018 год может стать годом ИИ на смартфонах. Мы ранее уже сообщали, что компания MediaTek презентовала на выставке в Барселоне чипсет Helio P60. Это, как утверждается, первая система-на-чипе (SoC), которая имеет аппаратный искусственный интеллект и поддерживает все актуальные интерфейсы для разработчиков в области ИИ. Новый чип должен принести функции искусственного интеллекта на устройства среднего класса. По-видимому, скоро компания Qualcomm представит нечто подобное со своей стороны.