Как сообщают сетевые источники, компания Qualcomm готовит процессор Snapdragon 670. Они же рассказали подробные спецификации новинки. Новому чипсету приписывают всего 2 мощных ядра Kryo 300 Gold (кастомизированная версия ARM Cortex-A75) с тактовой частотой до 2,6 ГГц и шесть энергоэффективных ядер Kryo 300 Silver (на базе ARM Cortex-A55) с частотой до 1,7 ГГц.

То есть процессор восьмиядерным, но без использования архитектуры big.LITTLE с квартетами производительных и энергоэффективных ядер.

Графический ускоритель будет представлен контроллером Adreno 615 с базовой частотой 430 МГц и максимальной частотой 700 МГц. Как утверждается, он получит поддержку дисплеев до 2560 × 1440 пикселей (WQHD) и сдвоенных камер.

Чипсет будет поддерживать флеш-накопители UFS 2.1 и eMMC 5.1, оперативную память LPDDR4X, беспроводную связь Fi 802.11ac и Bluetooth 5, а также навигационных систем GPS, ГЛОНАСС, Beidou и Galileo. Также будет встроенный модем со скоростью до 1 Гбит/с (возможно, это будет 5G-модем Snapdragon X50).

Snapdragon 670 будет изготавливаться по технологии 10 нм Samsung LPP (Low Power Plus). Как ожидается, новинку покажут уже в конце месяца на выставке MWC 2018.

Отметим, что пока неизвестно, в какие смартфоны попадёт новинка, однако в сети уже появились якобы живые фотографии прототипа устройства с модемом Snapdragon X50. Как утверждается, коммерческий вариант чипа Snapdragon X50 будет примерно на 50 % компактнее существующих образцов: в нынешнем виде размеры не превышают ногтя мизинца.

Первую полноценную сеть 5G планируют запустить уже 2019 году, хотя тестовые запуски возможны и в нынешнем. По прогнозам, количество 5G-подключений в 2023 году достигнет 1 млрд по всему миру.