Для многих современных людей термин «скальпирование» никак не ассоциируется с индейцами и книгами Майн Рида. Большинство, услышав это слово, подумают о процессорах, и будут правы. Ведь оверклокеры и инженеры давно экспериментируют с процессорами, добавляя вместо термопасты под крышкой жидкий металл.

И вот оверклокер и инженер Роман Хартунг из Германии (он же Der8auer), решил выяснить, насколько замена термоинтерфейса улучшит показатели нового гибридного процессора Raven Ridge. «Пациентом» стал 4-ядерный/8-поточный Ryzen 5 2400G — старший в своей линейке.

При этом оказалось, что для его скальпирования не потребовалось нового оборудования Delid Die Mate. размеры защитной крышки APU Raven Ridge почти совпадают с размером подложки процессоров Intel LGA1151, и для снятия крышки необходимо, во-первых, перевернуть APU в Delid Die Mate 2 контактами вверх, а во-вторых, устранить имеющийся зазор с помощью жёсткой пластины толщиной в несколько мм.

В результате обнаружилось, что под крышкой у Ryzen 5 2400G находится обычная термопаста. Хартунг заменил её на жидкий металл Grizzly Conductonaut, а между крышкой и контактной пластиной системы жидкостного охлаждения NZXT Kraken X42 была нанесена термопаста Thermal Grizzly Kryonaut. После этого процессор был протестирован.

Тестовый стенд включал в себя материнскую плату ASUS Crosshair VI Extreme на чипсете X370, два модуля памяти по 8 ГБ Corsair Vengeance LPX DDR4-2933 и систему жидкостного охлаждения.

В результате при прохождении теста Cinebench R15 температура упала на 7 °C (с 58 °C до 51 °C), а в стресс-тесте Prime95 — на 12 °C. Частоту же удалось поднять минимально — с 3950 до 3975 МГц при напряжении 1,44 В. Зато температура кристалла упала на 10 °C в Cinebench R15 и на 15 °C в Prime95 соответственно.

Проще говоря, такая операция нужна лишь при работе процессора под нагрузкой или при недостаточно эффективной системе охлаждения/нехватке места на неё. Правда, в случае механического повреждения, гарантии уже не будет.

Отметим, что такой же термоинтерфейс есть в других APU AMD. Как заявил глава отдела технического маркетинга AMD Роберт Халлок, причина этого сугубо экономическая. Ведь APU Raven Ridge рассчитаны на массовый рынок, потому во имя снижения цены на них пожертвовали термоинтерфейсом.

При этом, как отметил Халлок, в чипах Summit Ridge и в будущих процессорах Pinnacle Ridge (Ryzen 2000), которые выйдут в этом году, будет использоваться полноценный припой на основе индия и золота. К слову, такой же используется в Ryzen Threadripper. Если это действительно так, тогда «красные» смогут завоевать себе новых фанатов в сравнении с Intel, который продолжает использовать термопасту, причём не самого высокого качества (так называемую «жвачку»). Это вынуждает многих «экстремалов» менять её на жидкий металл, увеличивая показатели при той же температуре.