Компанія MediaTek офіційно анонсувала свій новий флагманський процесор для смартфонів Dimensity 1000, який використовуватимуть у смартфонах 2020 року (а може ще й 2019-му).
Процесор повинен стати першим у лінійці з новим позначенням, передає AnandTech, раніше вони носили назву Helio (Tehnot.com раніше повідомляв про ігрові процесори Helio G90 і G90T). Під ім’ям Dimensity виходитимуть продукти з підтримкою бездротових мереж нового покоління 5G.
| SoC | Dimensity 1000 | Helio G90 (Helio G90T) |
| CPU | 4xCortex A77@ 2.6GHz 4x Cortex A55 @ 2.0GHz | 2x Cortex A76 @ 2.0GHz (2.05GHz) 6x Cortex A55 @ 2.0GHz |
| GPU | Mali-G77MP9@ ? MHz | Mali G76 MP4 @ 720MHz (800MHz) |
| APU / NPU / AI Proc. / Neural IP | “3rd gen APU” 2 “big” + 3 “small” + 1 “tiny”4.5TOPs total perf | 2x APU +1TOPs total perf |
| Пам’ять | 4x 16b LPDDR4x | LPDDR4X @ 2133MHz |
| ISP/Камера | 80MP or 32MP + 16MP | 1x 48MP (64MP) or 2x 24+16MP |
| Encode/ Decode | 2160p60 H.264 & HEVC& AV1 | 2160p30 H.264 & HEVC |
| Вбудований модем | 5G Sub-6 DL = 4600Mbps UL = 2500Mbps | Category 12/13 DL = 600Mbps UL = 150Mbps |
| Зв’язок | WiFi 6 (802.11ax) + Bluetooth 5.1 + Dual Band GNSS | |
| Mfc. Process | N7 | 12FFC |
Процесор складається з чотирьох високопродуктивних ядер Cortex A77, а ще чотири ядра Cortex A55 оброблятимуть більш прості завдання, з меншим енергоспоживанням. За обробку відео відповідає графічне ядро Mali-G77MP9. Смартфони з таким процесором зможуть порадувати користувачів камерою до 80 Мп (або комбінацією з 32 + 16 Мп). Головні особливості — підтримка технології 5G Sub-6 і нового стандарту Wi-Fi 6(802.11ax).
Обов’язковою частиною нових мобільних процесорів тепер став нейронний модуль, який повинен допомогти із завданнями, пов’язаними з розрахунками штучного інтелекту. У MediaTek він називається APU 3.0, і він повинен справлятися зі своїми обов’язками удвічі швидше попередника.
