В современной электронике есть места, которые являются критичными для любой системы. Это качество пайки и эффективность отведения тепла. Первое критично почти всегда, а второе актуально для высоконагруженных систем.
Современные термоинтерфейсы на основе жидкого металла хотя и хороши, но химически активны, и повреждают алюминиевые детали. А бессвинцовый припой остаётся далёким от идеала.
Группой научных сотрудников Северо-Восточного университета в Бостоне, США, был разработан так называемый мезоклей (MesoGlue) на основе галлия и индия. Не исключено, что он заменит собой припои и термоинтерфейсы. В составе одного из компонентов содержатся галлиевые наностержни, а в другом присутствуют такие же стержни из индия. При соединении компонентов образуется жидкость, с которой вступают в реакцию эти металлы. Затвердевая, готовый состав буквально сваривает между собой детали, которые нужно соединить. При этом сварка проходит при комнатной температуре.
При этом теплопроводной мезоклея составляет 300-425 Вт·м/К, что на 1-2 порядка (в 10-20 раз!) лучше, чем у термопаст, при этом он не повреждает алюминий. На сегодня есть две версии мезоклея – на серебряной и медной основе. Первый требует приложения заметного давления, второй «схватывается» моментально. В целом, можно сказать, что перспективы у нового материала есть.