Появилась информация о мобильном семействе процессоров Skylake-H. В него войдут модели Xeon и Core i7, а также Core i5, i3 и Celeron. Теплопакет составит от 25 до 45 ватт. Платформа Skylake-H также станет первой мобильной платформой с поддержкой памяти типа DDR4.
Кроме этого, будут представлены и новые новые наборы системной логики: HM170 с базовыми возможностями для Celeron, QM170 с поддержкой vPro и портов PCI Express (2 × 4, 1 × 8), а для мобильных рабочих станций — CM236, поддерживающий память с коррекцией ошибок (ECC), vPro, PCI Express и другие необходимые в этой сфере возможности. Два первых чипсета будут иметь теплопакет 2,6 ватта, для более богатого возможностями CM236 эта цифра составит 3,6 ватта.
Как говорилось выше, в линейку войдут и процессоры Xeon. Их частота составит 2 гигагерца (2,8 в турборежиме), а TPD – не более 25 ватт. При это кэш составит 8 мегабайт, будет поддержка Hyper-Threading.
Core i7 будут иметь аналогичные паратмеры, также они получат графическое ядро GT2 с 24 исполнительными блоками. В моделях Core i5 кеш будет урезан до 6 Мбайт, поддержка Hyper-Threading отключена, но остальные характеристики останутся прежними, варьируются лишь частоты ядер и графического блока.
Core i3 будут иметь Hyper-Threading, но без турборежима, кэш L3 составит всего 3 Мбайт. В Celeron будет 2 мегабайта кэша и графика ядро GT1 (8 или 16 блоков).
